公司董事长张海盛向代表团成员介绍了公司的技术研发和产业发展情况，公司形式化验证实验室首席科学家、成都集成电路数字形式验证工程技术研究中心主任吴尽昭博士向来宾介绍了公司开发的我国首个具有自主知识产权的集成电路芯片验证工具原型－形式验证平台“巨微（ChipVeri）”的相关情况，公司副总经理符红光博士现场演示了公司研制的Math－XP智能教育软件平台的强大功能。来访客人对四川中科信息公司在集成电路数字形式验证技术上的成果和雄厚的软件开发实力表现出浓厚的兴趣，双方表示希望更进一步加强合作和沟通，在技术和信息交流等方面寻求更多的合作机会。

    随后，张海盛董事长代表四川信息技术公司同成都市科技风险开发事业中心、华美半导体协会等7个单位签署了“成都集成电路产业化促进中心筹建合作协议书”，此举对把成都建设成为国内集成电路设计生产7大基地之一，推进四川省“一号工程”建设，乃至推动四川及整个西南地区科技及经济发展具有十分重要的现实意义。

    华美半导体协会(Chinese American Semiconductor Professional Association,缩略CASPA)是美国半导体业界最大的华人组织，目前有100多家公司会员，超过3,500个人会员。该协会由一批华人半导体工程师发起,于1990年12月2日成立于加利福尼亚州硅谷。其宗旨是:将硅谷半导体专业人士组成一个网络,促进会员联谊,研讨专业知识;交换半导体创业与就业资讯;推动中国和环太平洋高科技机构半导体创业与就业资讯;推动中国和环太平洋高科技机构半导体工业与人才的合作。