7月12日至13日，成都分院赴西安分院、西安光学精密机械研究所调研，就进一步开展区域科技合作，助力2021中国国际智能产业博览会（以下简称“2021智博会”）进行交流对接。

　　本届智博会将于8月23日在重庆开幕。大会以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，结合智能制造、智能技术、智能应用领域新发展、新趋势，围绕“芯屏器核网”全产业链、“云联数算融”全要素群和“住业游乐购”全场景集设置专题展区。成都分院积极开展前期院属相关单位科技成果征集工作，旨在2021智博会中科院展区展示中科院标志性科技成果及优秀项目。

　　成都分院科技合作处、西安分院相关人员参加调研。