7月7日至8日，成都分院赴重庆科学技术局、重庆研究院就进一步加强院地合作对接，协助办好中国——上海合作组织数字经济产业论坛2021中国国际智能产业博览会（以下简称“2021智博会”）进行沟通。

　　本届智博会的主题为“智能化：为经济赋能，为生活添彩”，将结合智能制造、智能技术、智能应用领域新发展、新趋势，围绕“芯屏器核网”全产业链、“云联数算融”全要素群和“住业游乐购”全场景集设置专题展区。成都分院积极对接院属相关单位的科技成果，旨在2021智博会上展示中科院重大科技成果及标志性进展项目，满足公众对于科技的求知欲。

　　成都分院科技合作处参加调研。